高折射率封装电子胶固化前后的性能参数分别是多少?
来源:学生作业帮 编辑:搜狗做题网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/07/31 22:41:22
高折射率封装电子胶固化前后的性能参数分别是多少?
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红叶硅胶的高折射率封装电子胶用于大功率LED和贴片LED的封装.
固化前性能:
外观Appearance 无色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s) 7000±500
混合比例Mix Ratio by weight 1:1
固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h)
硬度Hardness(Shore A) 70 基本都在40度以上
拉伸强度Tensile Strenght(MPa) 9.5
断裂伸长率Elongation (%) 120
折关指数Refractive Index 1.43
透光率Transmittance(%) 450nm 95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm 1.0*1015
热膨胀系数CTE(ppm/℃) 280
固化前性能:
外观Appearance 无色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s) 7000±500
混合比例Mix Ratio by weight 1:1
固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h)
硬度Hardness(Shore A) 70 基本都在40度以上
拉伸强度Tensile Strenght(MPa) 9.5
断裂伸长率Elongation (%) 120
折关指数Refractive Index 1.43
透光率Transmittance(%) 450nm 95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm 1.0*1015
热膨胀系数CTE(ppm/℃) 280