1为了除去氧化铜混入的杂质碳,而又不增加新的杂质,可以采取的措施是()
来源:学生作业帮 编辑:搜狗做题网作业帮 分类:化学作业 时间:2024/08/06 14:53:09
1为了除去氧化铜混入的杂质碳,而又不增加新的杂质,可以采取的措施是()
A在氧气流中加热混合物 B在密封容器中灼热混合物
C在二氧化碳气流中加热混合物 D在氢气流中加热混合物
2相同质量的氢气.氮气.氧气三种气体,所含分子数由少到多的顺序是()
A氧气,氮气.氢气 B氧气,氢气 ,氮气
C氢气,氮气,氧气 D氢气,氧气,氮气
A在氧气流中加热混合物 B在密封容器中灼热混合物
C在二氧化碳气流中加热混合物 D在氢气流中加热混合物
2相同质量的氢气.氮气.氧气三种气体,所含分子数由少到多的顺序是()
A氧气,氮气.氢气 B氧气,氢气 ,氮气
C氢气,氮气,氧气 D氢气,氧气,氮气
A选项正确,
若想除去氧化铜中混入的杂质碳,而又不增加新的杂质,可以使混合物中的C转化成气体逸出,且不能消耗氧化铜,故只有A选项正确,
B选项,密闭容器加热会使CuO被C还原,消耗CuO
C选项,还是会使CuO被还原,C和CO2在加热条件下会生成CO,同样可以还原氧化铜
D选项,H2也会还原CuO,消耗CuOA选项正确这四种气体的分子量依次是 2 28 32 ,质量相同所以分子数由多到少的顺序是 O2 N2 H2
若想除去氧化铜中混入的杂质碳,而又不增加新的杂质,可以使混合物中的C转化成气体逸出,且不能消耗氧化铜,故只有A选项正确,
B选项,密闭容器加热会使CuO被C还原,消耗CuO
C选项,还是会使CuO被还原,C和CO2在加热条件下会生成CO,同样可以还原氧化铜
D选项,H2也会还原CuO,消耗CuOA选项正确这四种气体的分子量依次是 2 28 32 ,质量相同所以分子数由多到少的顺序是 O2 N2 H2
1为了除去氧化铜混入的杂质碳,而又不增加新的杂质,可以采取的措施是()
为了除去二氧化碳气体中含有的少量氧气杂质,可采取的方法是()
欲除去生石灰中混有的少量碳酸钙而不混入新的杂质,要用什么方法?
除去氧化铜中的杂质二氧化硅的方法
除去混入NaCl溶液中少量NaHCO3杂质的试剂是?离子方程式是?
除去混入NaCl溶液中少量NaHCO3杂质的试剂是 有关离子方程式为:
除去混入Na2CO3溶液中少量NaHCO3杂质的试剂是_____,离子方程式为
除去混入氯化钠溶液中少量碳酸氢钠杂质的试剂是?
在不引入新杂质的情况下,除去下列物质中的杂质(括号内)所选的试剂正确的是()
欲除去食盐水中含有的少量的 钙离子、硫酸根离子 ,而又不引入新的杂质离子,应选用什么试剂?
31、为了除去KCl晶体中混有的少量K2CO3杂质(不得引入新杂质),可以在混合物中加入稍过量的( ),然后进行蒸发、结
为了除去MgO中混有的少量杂质Al2O3,可选用的试剂是( )