贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?
贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?
PCB板的元件封装时应该放在哪一层阿
pcb上元件的封装是不是分别在底层和顶层画?但是只有顶层丝印层没底层丝印层.那顶层的元件怎么画封装呀?
altium desigenr 09 画完PCB板又发现一些元件的封装不对,在PCB库修改封装后如何更新到PCB图上,
PADS如何在PCB板上生成元件封装库
PADS2007 layout 画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil
protel 99se画pcb封装是在那层上画
自建PCB封装问题关于自画的元器件外形一定是在顶层丝印层画吗?如果是,那我转到PCB中是不是要自己修改把它放在底层还是直
贴片电阻的封装如图,在按照实物画贴片电阻封装时,1、2是焊盘,那外面白色的框 是元件实际的尺寸大小,还是表现在实际电路板
在dxp中如何从原有pcb图导出元件封装图来使用
Protel99se怎么在pcb文件里,修改元件的序号,型号和封装型号.
在PADS中如何做元件封装