超大规模集成电路硅衬底的抛光技术有什么用?
来源:学生作业帮 编辑:搜狗做题网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/07/24 20:00:58
超大规模集成电路硅衬底的抛光技术有什么用?
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在半导体技术中大量使用CMP(化学机械抛光)来进行平坦化,譬如多层布线的台阶问题,介质厚度不一会导致多层布线断条,所以采用CMP来平整介质层.
再问: 谢谢你。我是在看《集成电路制造技术——原理与工艺》,第一章讲到在将单晶片制成硅片的工序过程,切片的过程:切断-滚磨-定晶向-切片-倒角-研磨-腐蚀-抛光-清洗-检验。 刚刚看了,突然想问就是衬底的抛光有什么用。你的答案,应该涉及到课本后面知识,还没复习到,呵呵,但是,还是谢谢你了。
再答: 拉单晶切片这部分的抛光,也是为了使圆片平整,在后续诸如外延等操作时,避免有大量晶格损伤。
再问: 谢谢你。我是在看《集成电路制造技术——原理与工艺》,第一章讲到在将单晶片制成硅片的工序过程,切片的过程:切断-滚磨-定晶向-切片-倒角-研磨-腐蚀-抛光-清洗-检验。 刚刚看了,突然想问就是衬底的抛光有什么用。你的答案,应该涉及到课本后面知识,还没复习到,呵呵,但是,还是谢谢你了。
再答: 拉单晶切片这部分的抛光,也是为了使圆片平整,在后续诸如外延等操作时,避免有大量晶格损伤。