铜面OSP后发黑的原因?
来源:学生作业帮 编辑:搜狗做题网作业帮 分类:数学作业 时间:2024/07/07 19:58:32
铜面OSP后发黑的原因?
线路板做了OSP后发现有铜面有发黑的现象而且是一块一块的.重新做了除油和微蚀后铜面也是一样发黑,更换了药水再做也是一样,
不是膜氧化是铜面发黑,铜面发黑过微蚀未过护铜剂一样发黑.
线路板做了OSP后发现有铜面有发黑的现象而且是一块一块的.重新做了除油和微蚀后铜面也是一样发黑,更换了药水再做也是一样,
不是膜氧化是铜面发黑,铜面发黑过微蚀未过护铜剂一样发黑.
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OSP发黑是指膜发黑还是膜外观发黑?膜外观发黑的情形主要是底铜的原因,主要是底铜的晶镉发生变化,主要是感观上的差异,膜本身并没有问题;因为OSP膜是接近透明的一层皮膜,底铜的外观直接反里映出来.即SPS和双氧水处理出来的膜外观就不一样.这种发黑主要集中区为大铜面的局部位置或是孔环区域;另一种是膜本身发黑,主要是药水里的金属离子晰出或是药水的成膜助剂晰出所致.