如用光焊丝进行焊接时,对焊缝的质量会有什么影响

你问的是手工电焊的问题吗?如果是,建议不要用没有药皮的电焊条进行焊接,这样的焊丝是不能进行焊接的,应为电焊是一种电弧焊接,电弧在没有导向的作用下,会有严重的飞溅,导致焊缝不能很好的填塞成型.相关资料参

手工电弧焊形成的渣比较脆,由于线膨胀系数的不同,渣会与焊缝分开并部分脱落,部分留在焊缝表面,但是稍微一点震动就可以把它震下来,这些对最终的接头性能形象不是很大,所以一般情况下考虑到工作效率问题而忽略清

交叉焊缝在焊接中都是不允许的,应力集中.这是常识.

请提供详细数据,V形坡口的角度是多少?再问：你好，我还有个问题要请教你。我知道有焊接工艺作业知道书，那么请问是否有预焊接作业指导书啊。

你把图中要填的项告诉我,我用软件给你算下.  还日后有重谢,不如本次悬赏分高点.哈哈哈. 

根据贫铬理论,焊缝和热影响区在加热到450-850℃敏化温度区时在晶界上析出碳化铬,造成贫铬的晶界,不足以抵抗腐蚀的程度.　迅速冷却是防止这种情况发生的其中一种措施,还因1、采用低碳或超低碳的焊材；2

m=ALP/Kn(1+Kb)式中：m焊条消耗量(g)A焊缝横截面积(cm2)可按表1-2中的公式计算L焊缝长度(cm)P熔敷金属的密度(g/cm3)Kb药皮质量系数,见表1-3Kn金属由焊条到焊缝的转

问题有些笼统,就说说焊丝和焊条吧,焊条一般都是有药皮的,裹在焊丝外面的,常用的有1.5、2.5、3.2、4、5、6mm直径.多用于手工电弧焊接.焊丝一般是外面没有药皮,或者是药皮裹在焊丝里面,一盘一盘

焊丝跳动：首先检查导电嘴口径是不是发生变化,因为焊丝出嘴的时候是旋转出来会与嘴子产生摩擦,嘴子口径内发生变化或有异物是主要因素;其次,有可能是送丝软管里面有尘土堵塞,焊丝在行进中与软管产生摩擦,表面的

fencheng999(站内联系TA)可以试一下红外测温.这个可以找一下西工大黄卫东课题组有关激光立体成型过程中的温度测量和控制相关文章.dianzai(站内联系TA)热电偶可以试试那钨热电偶估计得多

可以,再问：可是12MnNiVR材质的强度比Q345B的大很多。采用H08MnA焊接，焊缝会不会裂？就好像Q235与Q345焊接时应该采用Q345的焊条，而不是Q235的。同样的上面是不是应该采用12

焊接电流增大减小,熔深增加减小.焊接电压增大减小,熔宽增加减小.

焊接过程中的其它工艺因素,如坡口尺寸,间隙大小,电极倾角,工件的斜度,接头的空间位置等对焊缝成形有影响.1,坡口和间隙坡口或间隙的尺寸增大,则焊缝熔深略有增加,而余高和熔合比显著减小,因此通常用开坡口

电流大容易烧穿焊件,电流小易造成未熔合夹杂物等缺陷,焊接速度太小容易造成焊件局部温度太高使焊件烧穿,焊瘤太多,速度太快造成未熔合夹杂药皮等缺陷.

RT+MT就是射线检测外加磁粉检测.UT+MT就是超声波检测外加磁粉检测.（甲方说用什么液涂一下看看就行了）根据你这话我感觉甲方说的可能是PT检测,也就是渗透检测.属于对不锈钢的一种比较方便的检测.相

很多都可以.看你是平焊还是立体焊.具体要看你是什么情况了,不同的情况不同的办法拉.我就做钢结构的

药皮的作用：促进电离；稳定电弧；造渣造气；保护熔池；去除杂质；6调节成分；减少飞溅；美观焊缝等方面,当用无药皮焊条焊接时,质量是没有一点保证的.

壁厚太薄,一般4mm以上可以超声波检测,你可以采用小前沿5mm,大K值=3,晶片尺寸6*6mm左右的小探头二次波,三次波,试一试.另外没有相关超声标准,即使可以发现缺陷也没有用,标准对壁厚有严格的要求

你是刚开始学习焊接吗,建议找个师傅教,这样有不懂的可以随时问,姿势不对的地方也可以指出来,学的快,焊接都有一套技术习惯,你一个人瞎捉摸到什么时候能学会啊

具体的标准、规范、行业要求很多,不可能一一列举,要根据你所在行业具体而言,主要是依据GB150以及压力容器焊接工艺规程来检验.检验的内容如下：1.外观,尺寸和形状要符合相关的技术标准和设计图样的规定.